双面散热相关论文
功率器件作为构成电力电子系统的核心部件,在高铁、新能源汽车等领域有广泛的应用。在“碳中和”和“碳达峰”目标驱动下,功率器件......
与传统单面散热IGBT模块不同，双面散热汽车IGBT模块同时向正、反两面传导热量，其热测试评估方式需重新考量。本文进行双面散热汽车IG......
随着功率模块朝着高温、高功率、高密度方向发展，这对模块的封装结构提出了新的要求。较传统的引线键合结构，双面散热结构由于具有高......
传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径，将热量从芯片运送到PCB板，保证芯片正常运转，这种方式一般称之为单面散热。随着半导体......
得益于碳化硅（Silicon Carbide,SiC）材料更高的禁带宽度、电子迁移率、击穿场强和工作温度,SiC功率器件具有更高的开关频率、更低的......
碳化硅（Si C）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以......
SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化......
针对SiC芯片高工作结温、高功率密度和低杂散电感的封装技术要求,设计了一款双面散热SiC模块,仿真其杂散电感和均流性能,模块具有......
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高.器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而......
双面散热(DSC)功率模块可以降低封装热阻和寄生参数,是车用电机控制器的发展趋势。然而,双面散热功率模块内的热-力交互作用机制尚......
