采用一种新方法制备Sn-2．8Ag0．5CuX亚共晶改性钎料，研究液态钎料的工艺性能。发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫......

随着电子行业无铅化进程的推进,Sn-Ag-Cu系无铅钎料以其良好的润湿性、力学性能和可靠性成为Sn-Pb钎料最具潜力的替代合金。与此同......

随着欧盟“WEEE指令”和“RoHS指令”及美国、日本、中国等国家规定和管理办法的颁布和实施,电子产品的无铅化已在全球形成了共识......

采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0Ag0.5Cu（质量分数,%）无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织......

对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料（即日本JEIDA推荐的sn-3．0Ag-0．5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn．3．8Ag-0．7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3．9A......

测试了SnAgCu/Cu表面贴装焊点经高温存贮试验后的抗剪强度,采用扫描电镜观察其断口的显微组织,研究分析了高温存贮对焊点断口形貌......