在gleeble1500力学试验机上,对Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P,Sn-8Zn-3Bi 3种无铅焊料进行系列恒温恒应变速率的压缩试验,......

热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本文通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,采用自行编写的软件,观察了......

新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能,弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足,具有极......

在25,50,75,100,125℃下,用电阻应变计法测量Sn-8Zn-3Bi,Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的应力-应变曲线和横向应变-轴向应......