Sn63Pb37相关论文
CuCGA互连通常被用于高频率、高功率、高I/O的大芯片器件封装以及高可靠性要求的航空、航天、军用电子器件的封装。针对CuCGA器件,......
针对现有增材制造技术对打印材料要求较高、成本较高、成形速率低的问题,提出了金属涂覆成形新工艺。以低熔点合金Sn63Pb37为数值......
焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球......
