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SnPbAg相关论文
电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究
集成电路设计和工艺的飞速发展,以及它在整个社会和工程领域内的广泛 应用,使集成电路的封装技术的重要性越来越大。集成电路......
学位
焊层
SnPbAg
热循环
裂纹扩展速率
钎料合金
贴装
超声波显微镜
集成电路封装
封装工艺
温度循环
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