封装工艺相关论文
对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管......
热管凭借高传热效率、高稳定性、长寿命和低成本等优势已经成为解决高性能微电子器件散热难题的主要方案。然而，日益兴起的柔性可穿......
新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.塑封工艺存在气孔、填充不......
钙钛矿发光二极管具有发光层材料带隙可调,色纯度高等优点,在平板显示和照明领域有很好的商业化前景。目前制备三维MAPbBr3钙钛矿......
微电子封装器件中框架和基板类互连方式随着芯片集成度的提升已逐渐成为集成电路产业发展的瓶颈。而随之出现的扇出型封装虽然使用......
目前商用DrMOS多采用引线键合方式互连,然而引线键合会产生大量寄生电感,生产效率低.针对上述问题,应用面板级封装(PLP)技术,提出......
PVB是光伏组件的可选封装材料之一,本文研究了三种进口PVB封装材料在湿热和烘烤的条件下的蠕变性能.并从力学性能、熔体流动性、热......
在三维系统的有限元分析中,如何快速准确地为仿真对象建立模型对分析设计至关重要。本文根据实际工作经验,介绍了利用电磁有限元分......
随着民用及军用电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模......
为了研究蝶形光通信激光器的耦合机理,建立了芯片-透镜-单模光纤仿真模型,以耦合理论为基础,引入了容忍度概念,分析了空间位置误差......
早期的IC前工序制造工艺中并不使用电镀.但是随着圆片级封装(WLP)、倒装芯片(FC)技术和芯片尺寸封装(CSP)等新型封装技术的出现,Cu......
United Monolithic Semiconductor 公司已研制成双频倍频器单片电路,可用于从军事到商业通信系统。芯片背部有 RF 和 DC 接地,简......
为解决光谱分析及超光谱成像、医学和军事侦察等系统应用中有序密排光纤变维器(OFDTE)存在的定位精度低的问题,利用单晶硅材料的晶......
1,技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科,需要综合掌握外延、微细加工、封......
在贴片式白光LED封装中的荧光粉涂覆环节采用光固化的方法，研究uV固化时间对LED光学性能的影响。实验选取了九种固化时间，对封装出来......
合理的车辆载荷对桥梁承重安全、道路运输安全以及道路养护等至关重要。随着近些年高等级公路通车里程的大幅增加,公路运输在物流......
在深基坑工程实践中，由于岩土条件的复杂性和不确定性以及支护结构设计计算理论还不够完善，基坑监测是保障基坑工程安全实施的重要环......
LCoS空间光调制器,尤其是纯相位调制型LCoS空间光调制器,因为能够灵活、方便的调制光波波前,在光通信、数字全息、微观光学等领域......
可穿戴射频识别(RFID)标签在识别、监控和传感方面具有无限的应用潜力而受到广泛关注。其中,刺绣技术被尝试应用于制备标签天线,并......
学位
半导体激光器由于其高功率、高效率、高可靠性和体积小、重量轻等特点,目前已经被广泛应用于医疗美容、工业加工和科研应用等诸多......
本文描述了用生瓷带制造多层共烧氧化铍元件的工艺过程,讨论了主要工艺过程:瓷带的冲制、丝网印刷,层压,切片及烧结,给出了与生产......
染料敏化太阳能电池是一种新颖的光电化学太阳能电池。它制作工艺简单、成本低廉、性能稳定，对环境友好，具有广阔的应用前景。本文概......
随着MEMS技术的不断发展，MEMS器件对封装的可靠性、稳定性、封装成本等方面的要求不断提高，因此圆片级封装成为MEMS封装技术发展的必......
阳光传感器的发展已经有30多年，对它的理论研究的深入，使其技术的应用更加成熟，它主要应用于汽车电子领域。但是，国外的阳光传感器以其......
随着微电子系统向着高带宽、多功能、微型化方向发展，集成电路（Integrated Circuit,IC）上的I/O焊点呈现出高密度和精细间距的趋势。受......
BGA、CSP和WLP是面阵凸点先进封装形式的主流方式，凸点制造是其实现的关键。通常，制造凸点的方法主要有三种：植球法、丝网印刷法和电......
随着电子信息技术的迅速发展,无线射频识别(RFID)技术在物流等行业的广泛开展,展现了电子标签的优良应用性能,使得人们对电子标签......
随着半导体产业的飞速发展和用户需求个性化的不断增长，产品质量要求越来越高，这给半导体封装企业的质量管理带来很大的挑战。面对激......
气体流量计用于气体流量的监测场合,比较典型的应用为压缩空气系统的流量监测,这在各种大型企业是比较常用的。另外,对于一些高耗......
航空航天、大型超导磁体、天然气储存运输等低温领域中,许多材料和部件处于低温、强磁场、高压、真空等极端复杂环境中,需要对这些......
学位
微电子封装工业中关键的一环在于流体点胶技术,点胶速度、质量和操作性能影响着封装产业的发展。随着微电子产品往尺寸更小、性能......
集成光子器件是下一代全光网络通信系统的关键部件,主要用于光信号的转换和传输。在光通信系统高速发展的今天,对集成光子器件的需......
白光LED由于效率高、寿命长、体积小、安全节能环保等诸多优点在照明、背光源、汽车、显示和商业等领域得到广泛的应用。目前商用......
大型工程的结构健康监测具有重要的科学意义。光纤光栅传感器具有抗电磁干扰强、不受光源稳定性影响、便于通过波分复用方式构成传......
随着经济全球化和国际贸易的日趋频繁,各大洲间的货运物流量越来越大,而船舶作为一种上运输工具承担了主要的货运任务。此外,由于......
LED凭借其优越的性能，被誉为新一代照明光源。我国LED的发展起步于20世纪70年代，LED产业出现于20世纪80年代，相对落后。随着我国“国......
该文在高合金化铝合金阳极氧化基础上,研究提高氧化膜均匀性、耐蚀性和综合力学性能的阳极氧化工艺及系列处理技术.采用传统失重法......
南方地区夏季炎热而且持续时间长，长期以来并没有找到合适的隔热方式，空调消耗巨量能源的同时还污染了环境，加剧了城市热岛效应。所谓......
RFID(射频识别)是时下深受瞩目的最为先进的非接触感应识别技术，广泛应用于无线商务、身份识别、制造、交通、物流等领域。作为最终......
本文主要研究了不同壁材的高分子胶囊的制备、聚氯乙烯／石蜡胶囊的封装以及相变胶囊热导率的提高。通过高分子溶液相分离和硼氢化钠......
传统的确定性设计主要基于载荷的安全系数法，在设计中，假设结构处于最坏情况，引入通过多年试验总结出来的安全系数。这样的设计，无法直......
随着能源供应的日益紧张，温室效应越来越严重，人们对于太阳能这种清洁、绿色同时又用之不竭的能源给予了越来越大的关注。在太阳能应......
以等截面悬臂梁为研究对象,分析了表面式封装工艺对光纤光栅传感器的应变传递特性的影响,推导了光纤光栅传感器所测应变与实际基体......
从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
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与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip-scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺--Pyxis......
