新型２４点阵低温热敏打印头以密排六角立方晶体结构（ｈｃｐ）的Ｔａ２Ｎ薄膜为发热电阻，增加了填充层，提高了传热效率。在－５～＋４５℃温度范围内，无论采用热敏打印纸......

针对40Gb／s高速过渡热沉阻抗匹配的要求，对基于Ta2N薄膜的匹配电阻制作工艺进行了系统研究．根据过渡热沉的等效电路模型，分析了Ta2N薄......