Tensilica公司相关论文
目前,便携式电子产品市场正在飞速向着小尺寸、低功耗、多功能的方向发展。拿手机来说,除了最基本的通信功能外,播放音乐、收听广播、......
Tensilica公司预先定制的4款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎,可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和......
低功耗是复杂系统SoC设计的首要考虑因素,这主要是由产业的变化导致。在上世纪八、九十年代,半导体产业主要由PC主导,但之后产业的发......
下一代芯片的设计挑战主要体现在低功耗设计,近几年整个产业都在寻找所谓的“杀手级应用”,但无论何种应用都在面临更高能源使用效率......
Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议。根据该项协议,NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的XtensaV......
可配置处理器先驱Tensilica公司日前宣布,Sci—Worx公司将采用多个Tensilica XtensaLX可配置处理器内核开发几个供片上系统芯片(SoC......
Tensilica公司日前宣布,EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器),该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC)片上系统(SOC)芯片......
EtherWaves和Tensilica近日宣布,通过植入Tensilica公司的Xtensa^数据处理器,从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案,这项举......
Tensilica公司发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列......
Tensilica自去年进入中国建立其北京办事处至今已近一年。读者对于这家公司的印象莫过于他们的“可配置处理器技术解决方案”。然......
Chris Rowen博士是微处理器领域的资深专家,也是SoC设计的开拓者之一。最近Chris Rowen博士在北京就微处理器和SoC设计技术的发展......