在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3DIC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成......

<正>Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术(EDOF,Extended Depth of Field),开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技......

<正>Tessera公司创立于1990年,公司的微电子解决方案以芯片规模、3D与晶圆级的封装技术,以及高密度的衬底与静音散热技术,支持客户......