UDSM相关论文
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻.在超深亚微米IC设计中,设计的复杂性会导致SI(信......
提出了利用预处理器来提供强大的压缩节点功能,大大提高了电源网格节点电压求解器的求解能力和求解速度.实验证明,该求解器能处理大规......
集成电路进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,......
IC制造技术先后进入亚微米、VDSM和UDSM工艺,互连线延迟关注随之逐渐增强。事实上,互连线延迟早已超过了器件延迟,使IC设计重点转......
随着工艺特征尺寸的不断缩小,芯片的信号完整性问题逐渐恶化。根据超深亚微米(ultra-deep submicron,UDSM)工艺特性,阐述了串扰噪声......
分析了在超深亚微米阶段,串扰对高性能芯片设计的影响,介绍了消除串扰影响的方法....