W-Cu薄膜相关论文
W-Cu薄膜是典型的互不固溶的难混溶体系合金薄膜,具有高导热、导电性和高强度、低热膨胀系数等优点,在电子封装及扩散阻挡层等方面......
W具有高的熔点、高的密度、低的热膨胀系数和高的强度,Cu具有很好的导热、导电性和高的热膨胀系数。由Cu和W复合成的W-Cu薄膜具有热......
采用直流双靶磁控溅射共沉积的方法制备了W含量为75%(原子分数)的WCu薄膜,并通过EDS、XRD、SEM、TEM等对WCu薄膜沉积初期的微观形......
采用W70Cu30单靶磁控溅射与纯W、纯Cu双靶磁控共溅两种工艺,在多种基材上制备W-Cu薄膜,分析了薄膜的宏观形貌和组织结构。分析结果......