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丝球键合相关论文
铜及金丝与铝合金焊盘键合的金属间化合物生长和可靠性
铜丝球键合是一种有望取代现行金丝球键合工艺的新技术,这一技术对于降低微电子元器件的成本、提高元器件的可靠性具有重要意义。......
学位
丝球键合
老化
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力学性能
失效模式
引线材料与金属间互化物的关联性研究
集成电路不断向着高集成度、小尺寸的方向发展,为了保证集成电路的能够正常工作,电子封装产业也在迅速发展,特别是连结集成电路与......
学位
丝球键合
封装可靠性
高温存储
金属间互化物
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