介电复合材料相关论文
随着5G时代到来,通讯技术向更宽频段、更低延迟的方向发展,对各种储能材料、天线材料的电子电力性能提出更高要求,电介质复合材料......
聚芳醚腈（PAEN）具有蠕变小、刚性大、电绝缘性好、耐热性好、机械强度高等特性,可作为聚合物基体材料与高介电常数填料复合,制备柔性......
本文介绍了影响复合材料介电性能的主要因素，概述了聚四氟乙烯树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、改性BT树脂和其它高性......
采用微纳层叠多层共挤技术,制备了聚偏氟乙烯(PVDF)/聚酰胺(PA)11复合材料,实现了PA11原位成纤,研究了PA11含量对复合材料结构与性......
高脉冲电容器具有很高的功率密度,在消费电子、医用器械及军工等领域有广泛的应用.制备具有高介电常数、高击穿场强、高储能密......
介电电容器因具有功率密度高、充放电速度快和循环寿命长等优点,在脉冲功率武器装备、输变电工程和5G通讯等方面具有广阔的应用前......
分别采用固相法和溶胶-退火法合成了AgNbO3颗粒(分别定义为AgNO3-1和AgNO3-2),使用多巴胺对该颗粒进行表面修饰后,再以此为填充物,......
通过在钛酸钡纳米颗粒表面羟基化处理后用十八烷基异氰酸酯进行化学接枝改性,然后将改性后的钛酸钡纳米粒子加入到聚间苯二甲酰间......
期刊
聚芳醚腈(PEN)由于具有优异的热学性能、力学性能、介电性能和耐辐射等性能,在电子电器、汽车制造等领域被广泛应用。根据聚芳醚腈......
本论文研究了以聚偏二氟乙烯(PVDF)为基体的陶瓷/聚合物介电复合材料的制备方法及介电性能。通过原位复合法制备了钛酸钡(BT)和聚......
为了克服聚苯醚树脂加工困难、耐锡焊性能差、耐溶剂性不好的弱点，并根据高性能印刷电路板对基体树脂的要求，提出了采用聚丁二烯树脂......
随着电子和信息领域的迅速发展，要求元器件在不断微型化的同时，具备高储能、高可靠性、高精度以及功能集成化等特点。单一材料性能难......
以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体、导电态聚苯胺(PANI)为导电填充物,采用热压法制备了PVDF-PANI渗流型介电复合材料,并对其在1-107Hz及微......
以多壁碳纳米管及多层石墨烯作为添加剂与聚偏二氟乙烯基体复合，制备介电性能优异的纳米碳／聚合物复合材料。通过SEM，TEM，AFM，XPS，FT-IR......
碳纳米管在介电复合材料与吸波材料的制备中有广泛应用。其中以碳纳米管作为填料的聚合物高介电复合材料可作为一种储能材料应用在......
介绍了介电复合材料研究现状和制备工艺,阐述了各种介电复合材料制备工艺的优缺点,以及聚合物/陶瓷复合材料介电常数预测。利用微......
随着科学技术的不断进步与发展、制造技术不断革新,各行业对所用材料的综合性能也提出了更高的要求。在电子电器行业,随着产品设备......
介电材料具有储能、平均电场等特性,是近年来的研究热点。聚合物密度小,具有优良的电绝缘性、加工性、机械性能等,是发展小型轻质......
本论文的主要内容为聚偏氟乙烯(PVDF)基复合膜介电储能性能的研究。为了制备具有低损耗、高击穿场强、高储能的介电储能材料,本研......
设计并制备了新型聚偏氟乙烯（PVDF）/钛酸钡（BaTiO3）复合材料,研究了复合材料的结构与性能.结果表明：PVDF有双熔融峰现象;改性前复合材料......
受功能梯度材料设计理念的启发,采用聚合物微纳层叠共挤装置,提出了交替多层介电复合材料的假设,设计了（聚偏氟乙烯/钛酸钡）（PVDF/BaT......
