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由于纳米技术的发展,目前已经制备一系列可能用于微电子器件中的纳米材料。器件的小型化,薄膜的尺寸已经进入到十几个纳米范围,当......
采用准连续介质方法模拟面心立方（FCC）铝单晶薄膜在纳米压痕下产生的变形过程。分别用四种不同的压头宽度，得出载荷一位移响应曲线和......
采用准连续介质多尺度方法,模拟铜薄膜的纳米压痕变形过程,为了研究晶界在纳米压痕中的效应,分别计算单层和双层薄膜两种情况,得到......
Si与Si基材料是半导体微电子工业中的主要原料。而半导体材料在制备、加工的过程中不可避免地会引入各种结构缺陷，其中最重要的一种......
对微观损伤演化规律的认识是金属材料断裂建模的基础。分子动力学模拟是研究金属材料微观塑性变形、相变、微观损伤断裂等微观力学......
