低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径,已成为新一代电子信息制造业的核心技术之......

该文研究了以Ｄｙ〈，２〉Ｏ〈，３〉等作为添加剂的ＡＩＮ陶瓷的低温烧结机理，用ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＴＥＭ分析了烧结体的物相组成和显微形貌。结果表明，烧结过程中发生的是粘......

论文首先全面概述了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的研究发展概况。鉴于LTCC涉及的材料的低温烧结和与Ag共烧问题,在很长一段时间材料技......

高频无线通信技术的高速发展，对电子元器件微型化、集成化及高性能化的要求越来越高，对电子封装技术也提出了更高的要求。低温共烧陶......

研究了CaO -B2 O3 -SiO2 系微晶玻璃的烧结过程、析晶机制、微观结构以及介电性能等。该材料能够在 85 0℃的低温烧结 ,烧结体具有......