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耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃......
期刊
耐高温
压阻力敏硅芯片
硅隔离
静电键合
倒杯式
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