静电键合相关论文
本文采用公共阳极法实现了多层Pyrex玻璃与铝箔晶片的静电键合,采用MSC.MARC非线性有限元分析软件,对两层和3层Pyrex/Al键合件的界......
介绍了应用有限元分析方法对表面微机械加工差分电容式加速度传感器进行结构建模,并模拟分析了加速度与电容的变化关系,从而得到传......
本文介绍了静电键合工艺仿真模型及其过程仿真,对平板电极、单点电极、多点电极的键合电流和键合进程进行了建模,采用动态工艺......
本文介绍了玻璃-硅-玻璃静电封接的基本原理,阐述了经过改造后的DFJ-Ⅲ型静电封接设备能实现硅电容式加速度计的静电键合和精确对......
本论文采用传统熔体冷却方法，研究了以TiO2、ZrO2和P2O5为成核剂，以含Na2O的Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃为基础组成，通过二步法热处......
半导体硅与玻璃的静电键合技术是微电子机械系统（MEMS）的关键技术，而作为关键材料之一的静电键合玻璃有着广阔的工业应用前景。国内外......
上世纪80年代以来，硅(Si)基微机电系统(MEMS)的研究在全球迅猛发展，各种MEMS器件在日常生活、化工生产和航空航天等方面得到了广泛应......
本论文主要有三个方面的研究内容：一是体硅微机械关键加工技术研究；二是微机械电子隧穿加速度传感器研究；三是微机械热对流加速度传感......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃......
本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅-玻璃静电键合技术,包括硅-玻璃静电键合机理,键合强度及键合后残余应力的改善措施.通过大......
硅玻静电键合工艺是通过在较高温度和静电场作用下硅玻界面发生电化学反应，产生共价键O-Si-O的原理来完成键合过程的。目前，该工艺在......
采用传统熔体冷却方法,研究以TiO2为成核剂、以Li2 O-Al2O3-SiO2为基础组成的玻璃的制备工艺;根据差热分析(DTA)的结果确定玻璃的......
采用传统的熔体冷却方法,研究以TiO2和ZrO2为成核剂,以含Na2O的Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃为基础组成,通过二步法热处理制度制备......
分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用，或者受反向电压作用后，在高温时，键合力的特点，实验验证了高温时键合而牢固，稳定，研究结果表明高......
在微传感器和微机械结构的静电键合实验中，当加电压到键合片对上时，外电路的电流迅速上升到一定值后，不是逐渐减小，而是较缓慢的继续上......
在硅微机械加工中,封装加工是非常重要的一个过程,对微机械器件实现真空封装后可以极大的提高它的灵敏度等各项技术指标,但目前国......
针对MEMS压力传感器封装关键技术，从结构仿真和工艺参数等方面研究了一款压力传感器的硅玻静电键合问题，旨在减小封接对压力传感器芯......
静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一,在MEMS生产制造过程中,由于其本身的结构特点以及组成材料的要求,常常需要进行多层材料（功......
分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多......
本文报道了硅各向异性腐蚀结合静电键合工艺制备出的大面积场发射阵列。阵列密度为１０￣６个／ｃｍ￣２，且具有良好的均匀性。该工艺简单、易于控制，是......
介绍了硅－玻璃静电键合的基本原理，阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程，结合其在微机械传感器中的应用，讨论了粗糙表面键合......
德国研究人员研制出像废纸一样可以回收的新型塑料。这种新型塑料以苯乙烯和丙烯酸盐单体的聚合物为基础，加入羧基基团令分子链静电......
随着微机电系统(MEMS)技术的发展,促进了半导体硅压阻式压力传感器低成本和集成化,使其得到了广泛应用;在压阻式压力传感器无应力......
静电键合作为MEMS工艺中的一种重要的封装工艺,应用日益广泛。静电键合的键合时间是键合工艺中最重要的控制参数之一,但却没有统一......
提出了静电键合中渐近加压的思想，并研制成功了用单片机控制，以脉宽调制（ＰＷＭ）技术为基础的渐近加压的斜坡高压电源。实践证明，使用该电源进......
硅微机械力敏器件在封装时往往采用硅－玻璃静电键合的方法。但在静电键合时静电力也往往作用于不需要键合的结构部分。并可能引起这......
针对通用型高温微型压力传感器的测量要求,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片4层结构Pt5Si......
采用公共阳极法实现了多层Pyrex玻璃与铝箔晶片的静电键合,采用MSC.MARC非线性有限元分析软件,对两层和3层Pyrex/Al键合件的界面残......
提出了一种硅体微机械加工叉指电容式加速度传感器结构，对其工作原理，器件性能优化设计与制作工艺流程进行了分析，得出分优化的结构参......
本文分析了硅／玻璃静电键合过程中硅表面SiO2钝化膜的作用。SiO2膜的存在使键合过程中的静电力减弱，键合工艺所选择的电压上限受SiO2......
采用微型机械电子系统（MEMS）技术制作出了平膜型硅隔离（SOI）耐高温压阻力敏硅芯片，采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上，......
针对带弹性敏感薄膜结构的微机械器件的硅/玻璃静电键合,介绍了一种有效的方法--局部电场屏蔽法,在键合过程中屏蔽弹性敏感薄膜所......
介绍了静电键合工艺仿真模型及其过程仿真,对平板电极、单点电极、多点电极的键合电流和键合进程进行了建模,采用动态工艺数据库方......
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功能陶瓷研究起步于上世纪,如今它已在自动控制、电子、通讯、能源、交通、航空航天等部门发挥着重要作用。关于它的研究也日渐增......
研究了铝与玻璃的阳极连接方法，采用公共阳极法和直流电源实现了玻璃／铝／玻璃的多层连接，这为多层晶片的连接以及复杂微电子装置的设计......
在微硅加速度计的研制中,静电键合具有传统胶接技术所无法比拟的优点,是目前该加速度计研制中广泛应用的粘接技术。叙述了静电键合......
为了探索微机械陀螺突破精度极限的新途径,设计了一种基于环形转子、体硅加工工艺、转子5自由度悬浮的硅微静电陀螺仪.采用玻璃-硅......
静电键合作为MEMS的关键封装技术之一,广泛应用于MEMS器件的制备,同时静电键合设备是静电键合技术实现的基础。然而现有键合设备存......
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃......
现代科学技术的飞速发展,使得各类传感器的应用变得十分广泛。压力传感器作为其中最具代表性的一类,为我们的日常生活和生产提供了......
静电键合是利用电、热、力等多场耦合作用下实现金属或半导体与非金属(如玻璃、陶瓷等)固相热扩散连接的一种特殊方法,具有优异的......
随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是......
针对油气田等领域高温高压环境要求,介绍了一种高温压力传感器芯片的设计及研制,设计的高温压力传感器芯片解决了传统压阻式传感器......
利用有限元分析软件MARC,对冷却后的七层玻璃/铝静电键合试件进行数值模拟分析,获得了七层静电键舍冷却试件内残余应力应变分布.模......
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