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封装器件的热-机械失效行为是无铅倒装焊微电子封装技术主要关注内容之一。本论文以无铅板上倒装焊封装作为研究对象。重点研究了......
近年来,电子产品不断朝着小型化,多功能,高可靠性和低成本的方向发展。传统的封装技术已经不能满足高密度的要求。倒装互连技术的......
陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形......
利用有限元软件建立了倒装焊器件的整体模型和Cu／low—k结构的子模型，分析了在固化工艺及后续热循环条件下Cu／low-k结构的热机械可靠......
