底充胶相关论文
封装器件的热-机械失效行为是无铅倒装焊微电子封装技术主要关注内容之一。本论文以无铅板上倒装焊封装作为研究对象。重点研究了......
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层......
对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列(PBGA)器件在-40 ℃～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的......
采用MIL-STD-883C热循环疲劳加载标准,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命.并使用无损声学C-SAM高频超声显微......
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC．MARC，研究了FCOB（基板倒装焊）器件在热循环（-55-＋125℃）载荷作用下......
根据导热的基本理论和Haiying Li的研究数据拟合出填加了碳纤维、Silica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式，依此公式可预测出相......
采用Anand模型构建Sn3．0Ag0．5Cu钎料本构方程，分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明，无论底......
板上倒装芯片（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封......
倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选......
随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均......
采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底......
对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验，并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附......
本文采用温度冲击方法对严酷条件下倒装焊接的可靠性及相关问题进行了深入研究。研究了印刷电路板和陶瓷衬底、不同性能的底层填料......
对倒装焊电子封装可靠性进行热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶(underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定......
智能手机芯片发热功率越来越大,芯片的温度越来越高,CSP芯片的热应力开裂成为了一个严重的问题。采用ABAQUS对CSP芯片的热应力进行......
本论文通过温度循环（-40～125℃）使两组PBGA器件（充胶／未充胶）加速失效，利用金相检测、染色剂渗透、扫描电镜观察、C模式超声扫描以及有限......
采用了填充碳纤维、二氧化硅(Silica)的环氧树脂倒装焊底充胶,因为碳纤维具有负热膨胀系数,比单独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系......
采用实验和有限元模拟，研究了底充胶分层和ＳｎＰｂ焊点的可靠性．结果表明，底充胶分层易发生在芯片／底充胶界面边缘处；当底充胶与芯片粘合强度较......
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元......
