光接收芯片相关论文
设计并实现了一款适用于广电混合光纤同轴电缆网络（HFC）的高增益单片集成光接收芯片,该芯片主要包括跨阻放大器（TIA）、衰减器（VVA）和输出......
通过仿真优化探测器的结构参数和性能, 设计了基于0.25 μm标准BCD (Biplor,CMOS and DMOS)工艺的大面积多叉指状PIN光电探测器.选......
设计并制备了一种Si基单片集成850nm光接收芯片,包括“P+/N-EPI/BN+”结构的光电探测器(PD)、跨阻前置放大电路及其后续处理电路。......
基于0.5μm标准Biplor、互补金属氧化物半导体和双扩散金属氧化物工艺设计了两种不同结构不同尺寸的光电探测器,包括传统的P+/N-EP......
随着经济的飞速发展，传统的手工生产方式正逐步被自动化的生产方式取代。工人仅操作控制面板，将生产指令经传输媒介传达至自动化设备......
塑料光纤(POF)由于纤芯大、连接方便、成本低、可以提供充足的带宽，成为宽带接入网中替代铜缆的最理想的传输介质，成功解决了光纤入......
基于0.5 μm标准Biplor、互补金属氧化物半导体和双扩散金属氧化物工艺设计了两种不同结构不同尺寸的光电探测器，包括传统的P^＋/N-EP......
针对应用于850nm光通信中的10／100Mbit／s收发器，提出采用0．5μm标准CMOS工艺对其光接收芯片实现Si基单片集成。整体芯片面积为0．6—0，共......
为提高塑料光纤（POF）通信系统的输出光功率及信号完整性,对包括光发射机、POF、光接收机以及相关的耦合透镜的POF通信系统进行设计,......
为提高大纤芯(1 mm)塑料(POF)光纤通信用的单片集成光接收机(OEIC)的速率并降低成本,对Si基大光敏面光电探测器(PD)的结构、性能以......
采用0.5μm BCD工艺研制了一种850 nm光接收芯片,包括光电探测器、跨阻前置放大器及后续处理电路.通过器件模拟设计并分析了基于BC......
设计了一种用于塑料光纤通信的650nm单片集成光接收芯片,包括光电探测器、跨阻前置放大器、单双端转换、差分放大器、输出缓冲器及......
