芯片封装相关论文
为改善超大尺寸芯片封装的内应力，研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构，建立了简化的结构模型。模型从上到下依次为硅......
高热流密度、微型化芯片的发展使传统金属材料的热扩散能力受限。本文设计加工了一款具有微针筋的均温板，应用于芯片封装壳体，实验研......
在芯片封装领域正掀起一波技术改革潮,可望大幅降低封装成本与芯片价格,并催生更廉价的终端电子产品;但这波改革与炒得正热的3D芯......
全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称,它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。海力士在声明中称,通过使......
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
将电离室和DSP、信号调理电路、温度传感器等芯片封装为一体,组成智能化传感器,实现实时监测、信息存储、自动调零、数据处理、自......
随着集成电路的发展,芯片可靠性越来越重要,封装测试已成为集成电路产业链中一个重要的环节。芯片可靠性可通过加速寿命实验测量芯......
本研究基于NovaPack公司开发的一款采用方型扁平式封装技术的芯片,其引脚材料为超薄CuFe2P金属片。在封装过程中,引脚将通过微加工......
半导体激光器由于体积小、电光转换效率高、光学整形系统简单,具有广阔的应用前景。半导体激光器通常使用多个发光单元集成实现大......
相变存储器具有尺寸小、功耗低、工作速度快、抗疲劳性优异、抗干扰能力强等优点。随着相变存储器存储密度的不断提升,相变存储芯......
制造业是一个国家工业的基础，而电子制造尤其是集成电路的制造已成为制造业最重要的领域之一。芯片封装设备的发展水平是决定电子制......
随着产品质量与生产率要求的不断提高，越来越多的机械系统提出了高速、高精度的运动性能指标。这些指标给运动控制器的设计提出了更......
引线键合技术是重要的微电子封装技术，但是，在键合过程中存在键合力超调或不稳定而导致芯片焊盘的龟裂等“过键合”情况，引起芯片封装......
面向芯片封装的运动系统,由于芯片尺寸越来越小,机械系统的行程越来越短,对系统的响应速度、精度都提出了更高要求。由此对运动控......
学位
超声波焊线技术是一种热超声键合技术，又称芯片内部打线技术，超声波金丝球焊线机则是利用此种技术实现封装前的芯片（硅片）内部引线焊接......
随着微电子技术的发展,电子产品的集成度日益增大,速度越来越快,对其封装质量也提出了越来越高的要求。目前,引线键合是芯片封装内......
该文分为两部分,其中第一部分着重于CdZnTe的晶体生长研究以及共面栅器件电极的优化设计,而第二部分则主要是针对vfBGA集成电路芯......
随着集成电路集成度的不断提高和芯片特征尺寸的不断减小，封装工艺不断改进和发展，互连焊点的尺寸也随着封装密度的提高而不断减少。......
芯片封装中的焊点不仅起着保护芯片的作用,而且还起着使芯片和外部电路形成电气连接的作用。随着集成电路技术的发展,芯片的封装形......
随着芯片集成度的不断提高,电子封装向小型化、轻量化和高性能的方向发展,使得电路的工作温度不断上升,系统单位体积发热率不断增......
随着电子产品向微型化、高密度、大功率的方向发展,以及以Si C为代表的第三代宽带隙半导体器件的工业化应用,研发新型的具有良好力......
风速传感器的发展经历了很长的历史。从最初的纯机械装置到现在使用CMOS+MEMS技术实现的热风速传感器,MEMS热风速传感器芯片已经相......
随着科技的发展，封装产业进入新时代，芯片中集成电路（Integrated Circuit,IC）的工作频率越来越高，对系统性能的要求也越来越高。为了适......
7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功.这是该研究室继计算机多C P U高速互连的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
挠性和可伸缩电路技术在航天应用Flexible and Stretchable Circuit Technologies for Space Applications挠性电路技术能减小体积......
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光条件下小部件的密封上更加具备优势。最近，欧洲安士澳粘接剂公司推出了Dymax 9100系列新型管固化密封胶。这种密封胶能在紫外或可......
丹邦科技(002618.SZ)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决......
Mike Gianfagna是一个自信的人.在担任芯片封装公司eSilicon市场营销副总裁数年后,去年春天,他成为EDA行业初创公司Aprio的首席执......
你可能不知道它在哪里,但是倒装芯片的机遇就在你的身边.普遍的小芯片几乎存在于今天所有热门消费小玩意儿当中,包括从移动电话、......
同样的芯片封装,提供给用户的型号都会因为内部细节上的差异有所不同,这些细微的差异如果用人工识别、分拣,是很难完成的任务。特......
日前，北京宇音天下科技有限公司推出全球体积最小的高端TTS芯片SYN6658，该芯片只有大拇指指甲盖一半的大，是国内首款单芯片封装的高端......
IC卡又名智能卡,是英文“Integrated CircuitCard”(集成电路卡)的简称,由法国人罗诺蒙德·莫里诺于1970年发明的.IC卡结构并不复......
电子信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。成为先进电子制造(AEM)强国是我国21世纪发展的战略目标,实现这一目标的......
SMT行业的快速发展带动了机电一体化的高科技设备贴片机的发展,掌握贴片机的操作维护和软件编程是SMT工程师的必修课。一些使用过......
