芯片封装相关论文
为改善超大尺寸芯片封装的内应力，研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构，建立了简化的结构模型。模型从上到下依次为硅......
高热流密度、微型化芯片的发展使传统金属材料的热扩散能力受限。本文设计加工了一款具有微针筋的均温板，应用于芯片封装壳体，实验研......
近年来,以硅通孔(TSV,Through-Sil icon-Via)为核心的先进封装技术是三维集成领域的发展趋势和研发热点.与之相关制造技术也得到了......
由于芯片封装技术的迅速发展,促进PCB生产越来越趋向于高精度,贴装技术也对PCB阻塞塞孔提出更严格要求.本文在分析锡珠塞孔原因的......
随着无铅焊料的广泛应用,便携式电子产品在冲击或跌落荷载作用下的可靠性问题变得日益严重.近来,单个焊球的高速剪切测试,由于其具......
本研究旨在从前瞻性基础研究入手,选择下一代IC封装设备研制中的核心科学问题:高速、高加速度运动系统的精确定位与操纵理论及技术......
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、S......
采用高温固相法合成Sr_(0.97)Eu_(0.03)Si_2O_2N_2和Sr_(0.37)Ba_(0.60)Eu_(0.03)Si_2O_2N_2荧光粉,通过X射线衍射、激发光谱、发......
期刊
智能卡(SMART CARD)是将带有微处理器的集成电路芯片封装到塑料基片上的一种电子卡片。他具有小巧轻便、存储容量大、数据保密性......
本文在边界扫描原理的基础上,对几种边界扫描单元(输入,输出,三态输出,双向)的结构做了设计和实现。
Based on the principle of ......
信息产业部电子情报所黄史坚研究员答读者问1．可见光二极管激光器和发光二极管是什么材料制成的？答：蓝绿光二极管激光器和发光二极管......
正当VLSI Technology公司(位于美国加州的San Jose)的0.20μmVSC10工艺的生产线刚刚开始满负荷生产的时候,公司紧接着就宣布了它......
为了配合高性能ASIC和微处理器的发展需要,W.L.Gore andAssociates(Newark,DE)公司声称开发了新型的半导体芯片封装。该封装如图......
由香港科技大学开发的倒扣芯片集成电路封装技术,最近成功转卖给本港一家集成电路制造商—华科电子有限公司。 倒扣芯片技术必......
四层有机封装衬底的热膨胀系数与线路板匹配良好,可引出多达1157根引脚
The thermal expansion coefficient of the four-layer o......
在1965年戈登·摩尔发表举世闻名的“摩尔定律”,预测集成电路的晶体管数目每隔18个月增加一倍。三十五年来,集成电路历经小规模......
Thru-Si Technologies公司(位于美国加州的Sunnyvale)开发了一种新技术,可以将多个含有不同功能线路的(例如存储器,逻辑线路,模拟......
可配置系统芯片(CSoC)器件现在广泛用到通信系统设计领域。Datum 公司从这种平台方案获得好处的一种设计就是嵌入式同步芯片集Time......
据报道,总投资达8800万美元的深圳赛意法微电子二期扩建工程通过验收,并于2001年6月交付使用。扩建后,连同一期工程生产能力在内,......
5月8日,Intel首席执行官员瑞特开始对中国进行为期4天的访问。他在上海宣布,Intel位于浦东的芯片封装工厂将进行扩建并安装最先进......
LSI Loguc公司（位于加州的Milpitas）成功地开发了被命名为‘flxI/O翻转芯片’的第三代有机翻转芯片封装产品。这些产品都是应用于通......
一项BGA封装研究提供了一种可以满足芯片封装共同设计需要的精确模型和一种重要的工具
A BGA package study provides an accurat......
据FAS(Fabless Semiconductor Association)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅......
中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成“芯片设计、制造、封装和材料”四业并举的大好局面。目前全国已有30条4-8英寸芯片......
2000年至2002年间,中国IC产业的投资总额约300亿元,相当于过去40年的投资总和,其中来自海外的投资无疑是一支不可忽视的力量。集......
与现行的US8封装相比,由位于美国缅因州南波特兰的FairchildSemiconductor公司开发的TinyLogicMicroPak8八端子芯片规模无引线封装......
芯片封装、装配及测试服务供应商AmkorTechnologyInc.宣布与新加坡的UnitedTestandAssemblyCenterLimited(UTAC)结成在中国的商业......
《中国电子报》消息:目前,马来西亚第二大芯片封装测试商友尼森公司投资2.1亿美元,在成都高新西区建设芯片封装与测试工厂。这是......
Electronic Trends Publishing Inc.日前发表的一份报告指出,随着后端芯片外包业务增长,全球芯片封装产业的复合年增率预计为9.4%......
据iSuppli预计,闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长,其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。今年的多芯片封装(......
叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠......
联邦快递落户成都联邦快递日前宣布,该公司的分支机构将正式落户成都。从2002年开始, 联邦快递就通过代理在成都开展业务, 包括配......
据iSuppli最新的研究报告,2005年全球高密度NOR闪存市场收入将比 2004年下滑7.4%,从2004年的56亿美元萎缩到52亿美元,这是由于高密......
据《电子元器件应用》2005年第3期报道,全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团目光锁定重庆,将投资10亿美元,建立芯片封装、......
根据日本半导体行业协会JSIA数据,2005年到2007年手机半导体市场增长率将达到9.8%。与此同时,手机中使用的应用处理器的数量也将迅......
存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1.6 mm......
对于目前的多层芯片封装和IC卡, 不仅在组装工艺的提高良品率中要求芯片强度高, 而且在封装之后还要求有更好的使用期限。根据更薄......
德州仪器(TI)推出首批可满足车载市场对高可靠性及其他独特需求的数字放大器,为车载音响设立了更高的性能标准。TAS5414与TAS5424D......
2006年11月2日国际报道,在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中,三星已经发现了一种新的封装技术,能够在原来只能容纳一......
美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装技术,这是原有microSMD封装的技术延伸,是一种......
