光片上网络相关论文
随着下一代多处理器系统芯片的设计趋势,片上网络需要数千种处理器件的集成,这就需要高性能器件来为高吞吐量和低延迟通信提供保障......
随着硅集成技术和光器件工艺制造上的突破,光互连技术取代金属互连成为一种趋势,传统的多核之间的数据传输速率要求不断提升,以及......
随着人们生活需求的不断丰富化和生活品质的不断提升,传统的单核总线式的结构已经难以满足人们对更优的处理性能和更稳定的处理能......
随着高性能计算需求的增长和集成技术的发展,成百上千的处理器核将被集成到单一芯片上,片上网络正在成为下一代多核的重要互连模式......
随着芯片上IP(Intellecture Property)核数目的增多,IP核之间的互连问题已经成为制约芯片性能提升的主要瓶颈,实现数量众多的IP核......
随着片上系统的处理核心数目的增加,核间数据传输所需的带宽越来越大。因此,核间通信需要更高效的互连网络来支撑。相较于传统电互......
光片上网络(PNOC)是下一代片上网络的典范,而微环谐振器(MRR)是光片上网络中的关键设备。MRR对温度的波动非常敏感,容易发生故障,......
随着片上系统(SoC)可集成核数的增多，核与核之间的互连问题变得日益复杂，片上网络(NoC)为其提供了一种很有前景的解决方案。但是现有......
随着片上系统(System-on-Chip,SoC)和片上网络(Network-on-Chip,NoC)的不断发展,传统的电互连方式存在的高时延、低带宽、高功耗等......
随着电子元器件尺寸的减少,单一芯片上集成的处理器核数目越来越多,使得传统基于电互连的片上网络在通信带宽、能耗和时延等网络性......
随着人们对通信需求的日益增大,高性能处理器的研究日渐受到追捧。特别是近几年,片上网络(Network-on-Chip,NoC)在数据处理方面的......
与传统的宏观网络相比,芯片面积、能耗和实现复杂度是片上网络(Network-on-Chip,NoC)的三个主要硬件实现限制,而片上路由器输入端......
近年来,单一芯片上可集成的处理器核的数目越来越多,基于电互连的片上网络在通信时延、能耗和带宽等方面都具有严重的瓶颈。随着与......
随着集成电路的可集成的密度越来越大，使用电连接的片上网络（Network onChip, NoC）在带宽、同步、可重用性、可扩展性等方面出现了瓶......
随着半导体和电路集成技术的飞速发展，单个芯片上可集成的处理器核数目越来越多，传统片上系统（System on Chip简称SoC）的总线互连方式......
随着半导体工艺技术的发展和人们对高性能处理器的需求日益提高，越来越多的IP核被集成到单个芯片上，当IP核的集成规模达到数以百计的......
