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LTCC一体化LCC封装共晶焊密封工艺研究
通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验,优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工......
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LTCC基板
一体化LCC封装
真空共晶焊
气密性
平行缝焊
共晶焊接曲线
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