共缩聚法相关论文
粒径大于2μm的单分散有机-无机杂化二氧化硅微球在液相色谱填料领域具有潜在的应用前景,因此受到广泛的关注。本文以1,2-双(三乙......
由于有序介孔材料具有高比表面积，高度有序的孔道结构，孔径分布单一且可在很宽的范围内调控，稳定的骨架结构，易于修饰的内表面等优点，被......
本工作通过模板自组装和共缩聚的方法，制备出苯磺酸基修饰的硅柱磷酸锆材料(SPZH-PhSO3H)与磺酸基修饰的硅柱磷酸锆材料(SPZH-SO3H)......
有机功能化介孔材料是将有机官能团以化学键的形式引入到无机材料中得到的有机-无机杂化的介孔材料。作为一种新型功能材料,该材料......
有机-无机杂化介孔二氧化硅材料具有高的比表面积、良好的孔道结构、可调的粒径、良好的机械稳定性和碱性稳定性等优点,将其用作高......
以自制双亚胺硅烷偶联剂和正硅酸乙酯为硅源,十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）/聚丙烯酸钠（PAANa）为混合模板剂,通过共缩聚法合成桥连双亚胺......
有序介孔材料由于其具有大的比表面积、孔容等特性和2-50 nm均匀可控的孔径引起了研究者的广泛兴趣。这类材料在吸附分离、催化、......
通过化学修饰法对介孔硅(MCM-41)进行改性。以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂、正硅酸乙酯(TEOS)为硅源、3-氨丙基三乙氧基硅......
以聚(苯乙烯-γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)(P(St-MPS))微球为核模版,十六烷基三甲基溴化铵为壳模版,以P(St-MPS)微球、正硅......
用共缩聚法制备出了含有有机基团的有序介孔二氧化硅材料。在此硅基材料上依次分别嫁接Schiff base配体和配位乙酰丙酮钼,制备了介......
