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多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当......
在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去......
文章对N5000材料的凹蚀进行了工艺研究,通过实验评估了玻纤蚀刻时间和等离子除胶时间的影响,获得了产品厚径比设计为10:1时的批量......
刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要......
等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域，特别是在PCB行业，其应用的发展可谓日新月异。就目前来看，等离子体在PCB行业中的应用主......
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板（以下简称多层板）设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽......
