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印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化
采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条......
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盲孔电镀填平不良改善研究
针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题,对其产生原因进行深入分析,并通过组织相关测试手段及试验进行......
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填孔
空洞
凹陷值
漏填
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