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印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）作为各类电子信息产品的重要部件之一,其主要功能是支撑和互连电路元器件。而且,消费者对电......
印制线路板（PCB）的孔金属化是PCB制作的关键技术之一，用于电镀填盲孔的添加剂可以分为加速剂、润湿剂、整平剂这三种，在这三种添加剂的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
用煤沥青浸渍炭素焙烧品来提高石墨化成品的理化性能在工业生产中是一种很常见的方法.国内是以浸渍增重率来判断浸渍效果和质量,但......
在电流密度为1.94A/dm^2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220g/LCuSO4·5H2O、53g/LH2SO4、40~90mg/LHCl和4种添加剂......
介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O 210g／L，H2SO4 85g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙......
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液组成和工艺条件是：CuS04-5H20210g／L，H2s0485g／L，n50mg／L，润湿剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）5～30mL／L，整......
在电流密度1.94 A/dm~2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO_4·5H_2O、0.54 mol/L H_2SO_4和4种添加剂组成的酸性......
在电流密度1.94 A/dm2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO4·5H2O、0.54 mol/L H2SO4和4种添加剂组成的酸......
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO475 g/L,Cl 55 mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单......
