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新的功率半导体封装技术已经发展为：功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上，同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装方法将模块......
高度集成的特定应用标准产品（ASSP）作为包含分离器件电控单元（ECU）的有益替代产品而出现，为汽车加热、通风及空调系统（HVAC）的应用提供风......
单端口输出的RFID读写模块往往不能满足客户想要多路天线端口输出的需求,而用电子开关实现多端口输出的方法不仅实现电路简单,也可......
目前,电源时序控制和电压监测方案大都存在种种问题,例如,采用电阻或电容等分离器件搭起来实现控制的,如A,B两种电压,要求A先上电,......
加拿大不列颠哥伦比亚大学开发出一种新方法,可用来分离从肿瘤组织中逃逸出的癌细胞,帮助医生更好地进行诊断和治疗。新方法需要一......
<正> 半导体分立器件分为两大类——微电子器件和电力电子器件。它们分别起着“信息处理”和“电力处理”技术的核心作用。电力电......
研诺逻辑推出编号为AAT3672的一款高集成度的、单体锂离子／高分子电池充电器和系统管理芯片。该芯片采用一种创新的三开关结构，双通......
由于早期的I/F转换板采用分离器件制作,其功耗大,电流转换为频率的误差大,转化速度慢,这给监测分站的电源、测量精度及快速测量等......
研诺逻辑科技 (AnalogicTech），宣布推出产品编号为AAT3672的一款高集成度的、单体锂离子/高分子电池充电器和系统管理芯片。该芯片采......
当今，电子工业已成为世界各工业发达国家的主导产业之一，集成电路和电子分离器件是现代电子工业技术的核心，是电子工业发展的基础。高......
