混合集成电路相关论文
针对某型雷达导引头角度指示执行误差测试不合格并伴随加温冲击电流异常现象，通过功能和原理分析，建立故障树，逐节点故障排查确定故障......
电路仿真是电路设计的关键环节,在集成电路工艺尺寸不断缩小的情况下,纳米级寄生效应增多,对集成电路的性能影响也在增大,大规模集......
5G无线通讯时代已经到来,高性能、小型化和低成本成为通信设备的基本要求,所以作为组成分子的各部分模块也必须性能要高、尺寸要小......
从公元前6世纪起,古希腊的哲学家们就对世界的本原问题开始了探讨。他们反对过去的神话创世传说,认为世界的本原是一些物质性的元......
进入21世纪后,GaN微电子发展迅速,2011年进入工程化。在5G移动通信等新一代应用的牵引下,GaN微电子的创新更加活跃,正开始步入高新......
本文主要对PIN二极管参数和电路参数的宽带特性以及它们之间的相互作用进行研究,在数学物理模型的基础上进行分析.根据分析结果研......
SiP系统集成的一个显著特点是封装结构的多样性和复杂性，使得高密度集成和多引脚的SiP电路的封装结构设计成为一个难点。本文阐......
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优......
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......
2006年,美国加州大学(UCSB)和Intel公司的研究人员推出了世界上第一个电泵浦混合硅激光器。该器件利用了III-V族半导体的发光特性,......
本课题主要工作是采用混合集成电路完成了小型化Ka波段上变频组件的设计。在对各种实现方案进行比较后，考虑到上变频器的性能指标，国......
本论文主要完成了Zigbee无线传感器网络的系统设计，其中包含网络节点的硬件设计和协议的软件设计及开发，实现了可以测量环境温湿度及......
航天S研究所为航天专业领域传统强所,参加了通信广播、科学探测与技术试验、遥感、气象、地球资源、导航定位、现代小卫星、载人航......
视频放大器是机载平视系统中的关键器件,可实现对视频信号的对比度、增益和亮度进行调节。目前我国视频放大器主要依赖于进口,由于......
理光ＫＲ１０（ＸＲ７）相机，具有电子金属焦平面快门、光圈优先测光系统、电子延时自拍等功能（７型相机多一个重拍功能）。该相机属中档普及型相机，社会......
由于晶体管的广泛应用及稳压二极管的发展,所以半导体化电源也获得了迅速的发展。近年来随着集成技术的不断发展,便使得需要处理......
对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比.结果 表明,随着复合键合重叠面积的减少......
在实际的微波混合集成电路(MIC)的设计和制作过程中出现的振荡问题是导致电路不稳定甚至失效的重要原因。对比了两种不同的MIC......
本文介绍了工序能力指数的基本概念,阐述了在混合集成电路生产线中实施CPK评价的实践和流程,指出了存在的问题,并从工序能力分析的......
这一个普遍困扰我国高技术企业的难题，在帮助企业撅取第一桶金的产品进入成熟期后，由于技术创新的能力不足和投入力度不够，企业逐渐面......
超大规模集成电路VLSI已经发展到单芯片上集成数亿晶体管的水平。随着工艺的不断向前推进，在一块芯片上集成包括模拟、数字等各个单......
现代分布式电源系统因具有良好的可扩展性、可靠性和冗余性,获得了日趋广泛的应用,使得电源模块的并联控制技术得到了高度重视和发......
片上系统(SOC)需要在单个硅片上同时实现数字电路和模拟电路,设计出基于标准CMOS工艺的高性能模数转换器是关键。随着集成电路设计......
多芯片组件技术(MCM)是混合集成电路技术向高级阶段发展的产物,是一种先进的电子系统组装技术,具有小型化、轻型化、高性能、高可......
带隙基准源广泛地应用于各种模拟以及模数混合集成电路中,如A/D、D/A转换器、电压调谐器以及偏置电路等,为系统提供与电源电压、温......
引线键合常用于混合集成电路中的电气互连。在薄厚膜混合集成电路中，主要有两种引线键合结构：金丝球与芯片上铝膜所形成的Au/Al键合......
RFID技术经过几十年的发展,在各个领域得到越加广泛的应用,如交通运输、医疗、商业商品自动化等领域。温度传感器作为传感器中非常......
毫米波制导技术所具有的全天候以及高自动化等优点使其在精确制导领域有着广泛的应用,当今绝大多数实际应用的毫米波雷达均采用脉......
介绍了混合集成电路的特点以及在核电子学领域中的应用,成功地开发研制了可用于大型集装箱检查系统中阵列探测器模块的混合集成电......
混合集成电路(HIC)技术是微电子技术的重要组成部分,是基于半导体技术、无源元件技术等发展起来的一种集成电路形式,上世纪五十年......
当前,军民融合发展已经上升为国家战略,军民融合发展由初步融合向深度融合阶段过渡.本文结合当前我国军民融合的战略部署和有关政......
手动混合集成电路产品的测试夹具根据所测产品类型不同,其本身的结构也会有所不同.它具有体积小,低成本,制作周期短,使用方便,便于......
不仅营业收入增速开始大幅下滑，且销售费用、员工平均薪酬在2015年诡异下降，其真实盈利能力存疑。 深圳市富满电子集团股份有限公......
描述一个基于0.6μm CM O S工艺的、低功耗的13 b,107样品/s流水线模数转换器(ADC)的设计。为了达到13 b的转换精度,在电路设计中......
设计研制了一个4～12GHz的宽带混合集成平衡功率放大器电路.该平衡放大器由一个4指的微带兰格耦合器实现.其输出连续波饱和功率在中......
总结了混合集成电路的主要失效模式,在此基础上,主要从混合集成电路的设计和工艺两方面分析了其产生的原因,通过设计、工艺、原材......
提出了一种新型互补式宽频带线性移相器 ,分析和讨论了它的基本原理 ,给出了理论证明 .移相器移相范围可达 72 0°,带宽扩展一倍 ,......
介绍了高可靠混合开关电源的设计及实现过程,举例论述了如何进行开关电源的可靠性设计和控制产品的生产过程,确保产品的可靠性等级......
研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL—PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438—95的主要差别，提出我们应当重......
介绍了S频段微波脉冲功率放大器模块的设计方法和试验研制过程。利用内匹配技术,采用混合集成电路制作,将四级芯片集成到微型封装......
基准电压源在模拟及数、模混合集成电路设计中,是非常重要的电路模块之一,这类器件的发展对基准的噪声、启动速度、电源纹波抑制比......
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。......
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能......
整机小型化的发展对混合集成电路提出了更高的可靠性要求。该文通过对典型案例的介绍,阐述了混合集成电路键合失效机理、预防措施,......
采用传统厚膜布线工艺通常可实现150 μm的线宽,而达到50 μm以下的线宽是非常困难的.文章介绍了一种利用光刻技术结合厚膜工艺实......
