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MEMS传感器技术的发展，伴随着新结构、新材料、新工艺应用在晶圆制造中。这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战。主要通过芯片......
从应用需求出发,介绍了微水导激光划片工艺的主要原理和特点;对其关键工艺机构中的光学聚焦系统、激光在水柱中的全反射传播、激光......
单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点。通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行......
石墨烯被认为是当前最有发展前景的二维纳米材料,拥有优越的物化特性和广泛的应用前景,但石墨烯没有带隙,极大限制了其在电子领域......
蓝宝石和碳化硅等材料是当今主流的用于Ⅲ-Ⅴ价半导体(氮化镓、砷化镓等)外延生长的基体材料。使用它们可以制造出许多高性能的光......
