超薄晶圆相关论文
从应用需求出发,介绍了微水导激光划片工艺的主要原理和特点;对其关键工艺机构中的光学聚焦系统、激光在水柱中的全反射传播、激光......
随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是......
随着科技的进步,近年来对超薄晶圆的需求日益增长,迪思科科技有限公司开发出一种新型的晶圆背面研磨技术---TAIKO工艺。这项技术在......
