划片工艺相关论文
使用调Q YAG激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究。通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导,解决了该工艺......
划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。......
采用单因素分析法,对影响LTCC基板砂轮划片质量的众多因素中的设备耗材因素和划片工艺参数进行了分析。详细说明了设备耗材因素中......