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磨粒刻划单晶SiC的SPH与FEM耦合仿真分析
目的 进一步理解金刚石线锯加工硬脆晶体材料的去除特性.方法 采用SPH与FEM耦合算法,分析磨粒刻划单晶碳化硅工件过程中的材料去除......
期刊
硬脆晶体材料
金刚石线锯加工
材料去除过程
刻划表面
仿真分析
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