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材料去除过程相关论文

磨粒刻划单晶SiC的SPH与FEM耦合仿真分析

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期刊

硬脆晶体材料金刚石线锯加工材料去除过程刻划表面仿真分析

金刚石磨粒磨损对单晶碳化硅材料去除过程的影响研究

单晶碳化硅凭借其优异的物理和机械性能,在电子应用和航天、军工等极端领域中有着广泛的应用。磨削加工是单晶碳化硅精密加工的主......

学位

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