化学镀Cu相关论文
纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差。为了改善其与Cu基体的润湿性,增强......
概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB....
在预处理芯轴(基体)表面金属的催化作用下,通过镀液可控制的还原反应在芯轴表面不断产生金属Cu的化学沉积,然后刻蚀掉芯轴,经Cu层......
利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu／Mo复合粉体，利用XRD，SEM，EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析．利用XPS分析了Mo粉......
以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜......
