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化学镀镍浸金焊盘变色相关论文
LGA倒装芯片封装中化学镀镍浸金焊盘变色问题研究
LGA(Land Grid Array)是平面栅格阵列封装,该封装多用于高端中央处理器。相比于插针网格阵列封装(Pin Grid Array)和焊球阵列封装(......
学位
平面栅格阵列封装
化学镀镍浸金焊盘变色
浸金层污染
镍氧化
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