LGA(Land Grid Array)是平面栅格阵列封装,该封装多用于高端中央处理器。相比于插针网格阵列封装(Pin Grid Array)和焊球阵列封装(......

镀金板的可焊性问题,也是业界经常面临的难题。业内普遍认为是镍层有机污染严重、阻焊残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产......