化镍浸金相关论文
文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一，摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能......
针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互......
化镍浸金(ENIG)工艺由于其良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应用于PCB表面处理......
采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对......
自主研发出针对区域渗镀单一,焊盘间间距较大、且较有规律可循的此类渗镀产品进行选择性褪金/蚀刻返工,得到风险低且可以满足客户......
刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,......
