Ni/P镀层良好的抗蚀性能、抗氧化性、延展性、装饰性、焊接性,使得其在工业上不仅可用于装饰性涂层还可以用于印制电路板制造业中......

采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对......

针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切......

本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方......

介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘（PAD）的产生机率,......

结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方......