本文采用压力熔渗和热挤压工艺制备了低膨胀、低密度Al-Si复合材料。确定了Al-Si复合材料压力熔渗和热挤压工艺参数；分析了压力熔渗......

采用真空-压力熔渗工艺制备了B4C／Al金属陶瓷复合材料。由于真空-压力熔渗工艺可以在较低的熔渗温度（低于1100℃）下制备B4C／Al复合材料......

采用注射成型方法制备了SiCp封装盒体的预成型坯，用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiC，封装盒体的预成型坯中，制备出含SiCp体积分数为65％......

高体积分数金刚石／铝复合材料具有高热导率,热膨胀系数可调,低密度等优点,是非常理想的新一代电子封装材料。本文为解决其易粉化失......

车辆的轻量化是目前汽车行业发展的重要趋势,而刹车鼓作为车轮端的重要部件,其减重是实现轻量化的有效途径。铝基复合材料由于具有......

研究了高增强相含量Al/Si复合材料压力熔渗法制备工艺,复合材料内的自由孔隙和硅颗粒的分布均匀,同时研究了Al/Si复合材料的特性和......

本文分别采用粉末冶金法和压力熔渗法制备出Si/Al-Zn复合材料和Si/Al复合材料。讨论了工艺参数(压力、温度等)对制备工艺的影响,同......

近年来电子散热问题在国际上引起了很高的重视与关注,主要由于电子元器件不断向微型化、多功能化及轻薄短小化的方向发展,使电子元......

分别采用在Cu基体添加0.1 wt%的Ti元素形成Cu-Ti合金和在Diamond颗粒表面镀钛(DiamondTi)的方法,制备了含Diamond体积分数为60%的D......

先用注射成形方法制备出SiC预成形坯,然后使用压力熔渗方法将熔融Al熔渗于预成形坯体得到含65%（体积分数）SiC颗粒的SiCp/Al复合材料......