界面热阻相关论文
随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使......
现代技术的快速发展对电子器件的导热提出更高的要求。传统的导热技术已不能满足高功率密度、高集成电子器件的导热需求,迫切需要......
环氧树脂具有质量较轻、防腐性能和绝缘性能优良等一系列优势，因而被广泛应用于电气装备高电压绝缘系统和航空航天等诸多领域。但环......
聚合物基导热材料作为热管理材料有效减小了热量从目标热源向散热部件和外部环境传递过程中的热阻,帮助新技术发展突破热瓶颈限制......
高分子聚合物具有质量轻、力学性能好、电绝缘性能优秀以及制备成本低等特点,可广泛应用于能源、化工、电气、机械等领域。但聚合......
随着现代电子设备不断集成化、小型化,对器件散热的需求也越来越高,解决大功率器件高效散热已成为当前一项重要研究任务。研究用于......
随着电子产品的高速升级换代,电子元器件的散热问题受到越来越多的关注。其中,起到热传递连接作用的热界面材料（Thermal Interface ......
石墨烯的出现打开了二维材料的探索之路。相比于零带隙的石墨烯,具有1～2伏带宽的二维过渡金属硫族化合物（TMDs）被广泛用于制造电子和......
电子设备中积聚的热量会导致设备性能下降和使用寿命的减短,热界面材料的使用就是将电路中的积热高效传导至热沉或散发到器件之外,......
填充型导热高分子复合材料由聚合物和高导热填料制备而成,在许多领域具有广阔应用前景。影响复合材料导热性能的因素很多,其中界面......
微流体具有良好的运输性能和换热性能,在制备微电子器件和高热流密度的换热元件时发挥着重要作用。为进一步探究微尺度下流体的运......
在低温物理和量子信息科学等学科的研究中,持续保持稳定的mK级低温是至关重要的.稀释制冷机是用来获得极低温的制冷装置,它利用了......
近年来，界面热阻一直是传热学中活跃的问题，同时也日渐成为科学研究和工程应用中一个不可忽视的因素。传统的研究思路即把接触界面看......
在设备微型化、精密化的发展过程中,对微纳米结构的热物性进行研究是科学指导工程热管理和热设计的必要条件。自由探头3ω法被认为......
随着网络通讯的飞速发展,电子元器件的单位产热功率增加,要求导热材料具备更高的散热能力。传统的金属导热材料(如铜、铝等)已经渐......
聚合物和聚合物复合材料由于其功能多样、重量轻、成本低和出色的化学稳定性等特点,而广泛应用于各种材料与器件中。但是,聚合物的......
在科学不断发展的今天,电子产品如智能手机与平板电脑等已经渗入人们生活,成为不可或缺的一部分。随着电子设备不断地改进,内部的......
随着现代电子器件的高度集成化,其在运行过程中会产生大量的热,热量的积累就会影响电子元器件的寿命和稳定性。所以,散热就成为电......
HfO_2薄膜被广泛应用于微电子、光学以及信息技术等高新技术领域,由于各种边界效应等因素的影响其热特性参数通常与体材料有很大的......
本论文以研究氧化锌基中本征晶界和纳米界面为主,结合实验结果及物理模型,以界面热阻6)和有效电子势垒高度（-）为出发点,从定性和定量......
微纳米薄膜结构是微尺度器件、微尺度接触式热测量系统常见的典型结构。在多层纳米薄膜结构内部的热输运过程中,界面热阻对热输运......
随着氮化镓(GaN)基功率器件功率越来越高,器件的“自热效应”愈加明显,对高频高功率电子器件散热提出了迫切需求。采用CVD金刚石代......
随着电子器件向小型化、高度集成化和多功能化方向快速发展,它的热量消散问题正面临着严峻的挑战。如何对其产生的热量进行有效的......
钢纤维加强混凝土(SFRC)的导热系数是结构抗火性能模拟的重要参数,快速准确获得其高温前后导热系数具有重要意义。因此提出一种SFR......
界面热阻在热管理方面具有重要的研究价值与意义,对产品的可靠性,性能,功耗以及寿命等具有重要影响.介绍了界面热阻的测量方法,包......
生物基尼龙(PA56)源于天然产物,具有优良的环保性能和广阔应用前景,有望替代传统的石油基尼龙材料.为了开发基于PA56的导热材料,利......
由于金刚石(Diamond)和铝的表面润湿性较差,界面热阻成为了Diamond/Al复合材料热导率远小于理论值的主要影响因素.对两相界面优化......
事故容错热导率增强型核燃料的研究关注点主要在于制备工艺的优化和导热性能的改善,而微观结构的调控是改善导热性能的主要手段之......
氮化镓(GaN)基功率器件性能的充分发挥受到沉积GaN的衬底低热导率的限制,具有高热导率的化学气相沉积(CVD)金刚石,成为GaN功率器件......
由于半导体器件越来越向微型化发展，其功率也越来越高以至于产生更多的热量，同时，厚度为微米～纳米量级的薄膜是微电子、光电子、MEMS和......
由于电子信息、通信、航空航天、汽车等技术领域中元器件的功率密度迅速增大,导致设备因局部过热产生性能、稳定性和寿命降低的问......
作为第四代照明光源大功率LED具有节能、无污染、发光效率高、使用寿命长、可靠性高等突出优点,正符合目前节能环保的国际大背景,......
电子设备中芯片产生的热量传导至外部环境中会经过各种界面。从微观角度来说,固体的表面总是粗糙不平的,当两表面相互接触时,实际......
本文旨在研究微纳结构中界面热传导的性质。随着纳米结构和纳米器件（纳米掺杂材料，超晶格结构）的不断发展，低微材料的特征尺寸已经减小......
随着纳米技术、微电子技术的飞速发展,器件的尺寸进入了微／纳米尺度。微／纳器件形成微／纳机电系统(MEMS)的同时,也带来微／纳器件界面传......
随着微电子技术的飞速发展,微电子器件特征尺寸已经缩小至纳米量级,器件的散热性能对其运行状态有很大的影响。对于纳米尺度的结构......
电子产品一直在朝着体积小型化、功能多样化方向发展，由此带来了电子元件的发热功率越来越高。尽管现在已经有很多方法可以解决电子......
电子设备小型化带来的热效应问题使得提高薄膜材料热导率和降低薄膜与基底的界面热阻成为提高薄膜器件可靠性的关键因素。设备的过......
高体积分数SiCp／Al复合材料具有高强度、高模量且耐磨性能好,同时又具备低密度、高导热、低膨胀等优点,使其在电子封装领域有良好的......
接触界面热阻有着广泛的应用背景和重要的理论意义。从上世纪三十年代开始的Kapitza热阻研究、六十年代开始的接触热阻研究,一直到......
在微纳器件应用领域,纳米液膜传递特性的研究有着重要的意义。由于纳米液膜厚度一般在几纳米到几百纳米之间,实验条件下测量不仅对......
对低维系统热输运性质的研究一直以来都受到人们的普遍关注，特别是在近年来实验上对低维系统的制备和操控日趋成熟，纳米尺度小系统呈......
研究热输运能够帮助人们更好的理解、操控热，从而更加高效的利用能源。随着能源问题的日益加剧，其重要性越来越突出。低维纳米材料和......
以双酚A、3-氨丙基三乙氧基硅烷和多聚甲醛为原料,通过曼尼希反应合成了氨基硅氧烷功能化苯并(口恶)嗪(B-TES);将B-TES引入双酚A-......
