厚膜混合集成电路相关论文
本文介绍了厚膜混合集成电路(Hybrid IntegratedCircuits,HIC)内部水汽的产生机理、负面影响以及G型吸收剂材料的吸收原理和使用过......
厚膜混合集成电路在批量生产过程中,如何进行质量控制、质量把关,提高产品合格率显得尤为重要.本文从质量体系建设、原材料采购、......
本文论述SMT技术在厚膜混合集成电路(THIC)中的应用,阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范,分析SMT的重点和难点——丝印技术,焊接规......
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微型电子功能部件研制以厚膜混合集成电路为基础,在同一基片上采用无源网络.烧结和丝网印刷是集成电路厚膜混合的制造工序,微型元......
混合集成技术是微电子集成技术的一个分支，与微电子一次集成技术互为补充。HIC技术发展迅速，出现了多芯片组件(MCM)，实现了系统集成。......
钠钙视窗玻璃电气性能与氧化铝陶瓷相当，成本低，较适用作基片材料。随ＡＶ类电子产品的发展，在该类基片上应用的电子浆料越加迫切。该文介......
在厚膜混合集成电路的研制和生产中，功能微调较好地解决了电路中电容和有源器件参数的离散性问题。该文以一个延迟时间的功能微调为......
采样保持电路单元(SHAM-SC)是由美国PROMEX公司生产的厚膜混合集成电路，它是专门为北京谱仪簇射电子学系统设计的，是簇射电子学系统......
介绍了压控石英晶体振荡器的原理和原膜混合集成电路的基本工艺，针对光纤通信SDH系统上的时钟频率源的基本原理和SDH的网同步对网络......
本课题研究利用双面厚膜混合集成工艺取代分立元件的立体封装工艺，以满足运载火箭上电子设备小型化、轻量化和高可靠的要求。厚膜混......
本文介绍了通用厚膜电路自动测试系统的开发技术和实际应用,主要包括系统的组成、特点、工作原理、软硬件设计及测试过程的实现等......
简要介绍了厚膜混合集成电路（ＨＩＣ）贯彻国军标用金属管不汽含量和盐雾试验３的现状，重点探讨了半导体集成电路（ＳＩＣ）贯军标塑封的可靠性、塑封材料......
简要介绍了Autocad14与Protel（系列）两种设计软件数据输出特点，重点介绍了使用转换软件“ASM502”进行DXF与Gerber数据相互转换流程，确......
介绍了厚膜混合集成电路的失效分析程序，总结了在生产与使用中发现的主要失效模式，对失效机理进行了研究，提出了对存在缺陷产品的有效......
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔......
以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂......
将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装，完成了传感器的一体化，实现了传感器的小型化。......
全宝电子专注于金属覆铜板，产品热传导率为1．8～3．0W／m·k，最高耐热达320℃。广泛应用在LED照明电路、厚膜混合集成电路、电源电路及......
STK672-080是SANYO公司生产的一种4相步进电动机驱动器厚膜混合集成电路 ,它的输出电流很大 ,且有五种激励方式 ,利用STK672-080内......
在电子器件的生产过程中,水汽对于器件的可靠性影响一直是相关设计、生产非常关注的问题,本文就电子器件封装腔内水汽的主要来源进......
江苏京昌电子股份有限公司位于美丽的太湖南岸,毗邻上海、杭州及苏州,靠近318国道及104国道,交通相当便利.......
电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC......
随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述......
项目开发单位华东光电集成器件研究所开发单位简介华东光电集成器件研究所隶属于中国兵器工业集团公司，是该集团公司内唯一从事微电......
由于电子工业迅速发展,需要金属基板作为厚膜混合集成电路衬底,作者就其铝基板作了有关论述.......
随着重点工程和武器装备的发展与更我代，对电子元器件的品种，质量与可靠性都提出了更高的要求，因此贯彻国军标具有重要意义，本文简要介......
本文简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工......
厚膜混合集成电路因其高集成度和高速的特点被广泛应用在军用电子设备等领域,其可靠性也受到了广泛的关注。基于此,本文分析了厚膜......
介绍厚膜混合集成电路用的激光调阻系统的机理，结构，切割图形及工艺参数。...
除主流的平面安装款式外,厂家亦研究及开始推出TAB、COB、凸点倒焊接、MCM等新型款式,以应付市场的需要。根据被访厂家表示,混合集......
本文论述了厚膜基板生产过程中的常见问题,以及对电路的影响,分析了影响丝网印刷的因素,并简要介绍了丝网印刷的过程控制,以及常见......
本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺,介绍了MCM技术的应用,详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计,阐述......
近年来,在通信、网络、存储领域中,诸如ATCA(Advanced Telecom Computing Architecture,高级通讯计算机架构)、PCI Express(Periph......
厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率......
采用厚膜传感技术研制电容式感压元件,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体,进行电容式压力传感器的厚......
<正> 一、厚膜混合集成电路丝网印刷工艺 丝网印刷是制作厚膜混合集成电路极其重要的工序。它是把导电浆料、电阻浆料等通过丝网乳......
针对传统厚膜混合集成电路在厚膜电阻制造过程中存在厚膜电阻阻值离散性大、印刷效率低及产生大量试阻片浪费等问题,特对厚膜制造......
近年来,国内军用、民用领域,在通信、网络、存储和ATCA、PCI Express卡以及以电池为能源的设备上大量使用国外负载点电源,且主要采......
在电子线路版图设计中，通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术，可以实现元器件数目繁多，电路连接复杂，且安装空间狭小的电路版......
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、......
