去金相关论文
根据单芯针孔电连接器等镀金元器件手工焊接出现的焊点断开问题,在详细分析手工钎焊原理和“金脆”产生机理基础上,通过工艺试验针......
通过对电子产品装联中镀金引线表面产生＂金脆＂的机理分析,对＂去金＂问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的＂去金＂工艺措施和方法......
摘 要：针对电装行业有关工艺规范要求，为避免发生“金脆”现象，需提前在焊接前去除元器件引线镀金层。本文针对电子产品元器件去金时，......
针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量......
从提高效率、保证质量出发,提出了提高SOP封装的集成电路去金效率的解决方案。介绍了方案的具体实施方法,给出了结构件尺寸设计的......
通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理和过程的分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨。结合航天产品的......
