反应型热熔胶相关论文
以二环己基甲烷-4,4′-二异氰酸酯(HMDI)、聚己二酸-1,4-丁二醇酯(PBA)和聚四亚甲基醚二醇(PTMG)为原料合成聚氨酯预聚物,然后以丁酮肟(MEK......
以多种丙烯酸酯单体为原料合成一种相对分子质量为10 000 g/mol左右、玻璃化转变温度为70 ℃左右的含有叔胺基聚丙烯酸酯树脂(MBD)......
富乐公司在2014年中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2014)上展出了其全面的黏合剂解决方案。富乐公司的黏合剂技......
<正> 据日本专利JP 2000 154 352报道,标题所说胶料中含环氧化合物,聚γ-己内酯和阳离子引发剂,通过活化能射线固化。例如,一种胶......
胶粘剂是指凡能把同种或异种材料表面紧密连接起来起着传递作用,并且能满足一定物理化学性能要求的非金属物质,因此又被称之粘合剂、......
随着前几年经济的复苏,日本胶粘剂产量稳步提升,其中环保型胶粘剂占较高比例。当前,日本胶粘剂市场的发展态势是越来越重视环境、......
随着前几年经济的复苏,日本胶粘剂产量稳步增长,环保型胶粘剂占有较高比例,发展态势日益重视环境、安全、质量因素。近年来,聚醋酸乙烯......
随着前几年经济的复苏,日本胶黏剂产量稳步提升,其中环保型胶黏剂占有较高的比例。当前,日本胶黏剂市场的发展态势是越来越重视环境、......
以聚己二酸丁二醇酯二醇 (PBA) ,聚四氢呋喃二醇 (PTMG)及聚氧化丙烯二醇 (PPG)为软段 ,以 4,4’ -二苯甲烷二异氰酸酯 (MDI)和 1,......
<正>上海汉司针对日益发展的电子组装工业要求,经过两年的技术研发,于近期发布了两款可用于金属、木材、玻璃、皮革和塑料等粘接的......
以聚醚210、异佛尔酮二异氰酸酯(简称:IPDI)为原料,在催化剂条件下,以1,4-丁二醇、水和乙二胺为扩链剂,采用预聚法制备以NCO封端的......
综述了我国聚氨酯热熔胶的最新研究现状,重点介绍了光/湿双固化聚氨酯热熔胶、反应型聚氨酯热熔胶合成及应用研究的进展,最后指出......
本文以聚四氢呋喃二醇(PTMG,Mn=2000)、聚己二酸丁二醇酯二醇(PBA,Mn=2000)、聚氧丙烯二醇(PPG,Mn=2000)为软段,4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MD......
介绍了电子行业用反应型聚氨酯热熔胶(PUR)的特点和优势。从反应型聚氨酯热熔胶的原材料及制备工艺、电子行业用反应型聚氨酯热熔......
叙述了湿固化聚氨酯热熔胶的主要特点和用途。通过大量专利文献的查阅 ,从预聚体、热塑性树脂、增粘剂、添加剂等几个方面论述了湿......
以4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、采四氢呋喃醚二元醇和1,4-丁二醇为基本原料,采用两步本体聚合方法制备了一种耐热性能好、粘接强......
聚氯酯树脂是多异氰酸酯和多元醇在一定条件下合成的具有一定分子量的聚合物。以氨基甲酸酯、脲键等组成的硬段和以聚合物多元醇组......
DSE胶是一种单组份热熔反应性密封胶,主要用于中空玻璃的第二道密封。DSE是英文Dual Seal Equivalent的缩写,意为“等效双道密封”......