电子组装相关论文
阐述了近年来反应型聚氨酯（PUR）热熔胶的研究进展，系统讨论了不同种类PUR热熔胶的固化机理、材料结构设计以及性能调控方法等。此外，阐......
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接......
4G和5G网络通讯技术的不断发展,对网络运营商通讯基站的建设不断提出新的要求,通讯基站中核心网络节点的集群路由器的功能也不断复......
为了应对RoHS指令，电子组装行业普遍开始了无铅化制造。在SMT方面，目前所使用的焊锡膏主要是使用锡银铜合金。该合金比以往使用的含......
多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却......
表面粘贴技术是一门涉及元器件、组装设备、焊接方法和组装辅助材料等内容,将电子元器件组装或贴装到印刷电路板(PCB)上的综合技术......
通过近十年的发展,在电子组装行业中无铅钎料的使用已成为主流。无铅钎料由于其高熔点、低润湿性能及低密度等特点,致使在回流焊过......
SMT是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而目前贴装的核心技术都是由国外掌控的，国内在此方面的研究还处......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选......
随着社会经济的发展和进步，电子组装在社会经济发展中的作用越显突出，而再流焊接技术和波峰焊接技术是电子组装中两大关键技术，如何对......
随着制造业在国民经济中的不断发展,制造行业内的竞争也在不断变得激烈起来,其竞争的重要环节就是加强产品的质量和设计,减少产品......
焊锡渣抗氧化还原助剂正在逐渐成为电子组装波峰焊焊接技术工艺中不可缺少的辅助材料之一，其通过置铺在液钎焊锡表面，降低液态焊料表......
期刊
从事电子产品制造生产的人们一定知道,消除生产制造工艺处理中出现的问题就意味着提高效率和实现有效的生产,从而形成快速的生产周......
分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势。指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发......
分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料，导致焊料含Pb而污染环境，......
随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工......
“C-TEX 2012苏州电路板暨表面贴装展”将于5月9至11日在苏州国际博览中心盛大举办。 今年将会有323家电路板上下游供应链、电......
11月28～30日，2012国际线路板及电子组装展览会在深圳会展中心隆重举行；2012年，全球PCB产业步履蹒跚，在整体低迷的经济大环境中艰难前行；......
2013年12月4日-6日，由香港线路板协会和IPC-国际电子工业联接协会再次联合打造的国际线路板及电子组装华南展览会在深圳会展中心举......
2011年8月30日,深圳会展中心又将迎来一年一度的中国电子组装及包装行业盛会——＂2011华南国际电子组装及包装技术展览会＂（ATE China ......
为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式倍受青睐,一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术（EOMIN）引人注目。与在FR-......
众所周知，电子组装和封装（Assembly ＆ Package）技术是电子产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术（SMT）的出现推进了产品小型化的进程。......
使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测。无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸，以应对......
文章综述了当前电子组装业中导电胶粘剂的研究情况，主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成，与传统锡铅焊料的对比，以及......
当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.使用无铅化焊接要求对印刷......
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的......
可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标，要求印制电路板组件（PCB）和元器件比以往任......
无铅化工艺会对互连可靠性带来冲击，无铅化装配和返修会使工艺窗口变窄，对PCB组件来说以往可以最低程度接受的现象，现在成为了缺陷。......
在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化......
敷形涂覆的处理方法在近年来得到了迅速的发展，它不仅应用在要求非常高的场合之中，例如：航空电子设备、军用电子产品和汽车中，同样也应......
刚挠电路不仅仅是另外一种常规的挠性电路。将挠性化和刚性化的基片结合在一起层压为一个单一的组件会形成独特的挑战和优点。刚挠......
由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会主办的第27届中国国际电子电路展览会（CPCASHOW2018）将于3月20～22日在国家会展中心（上......
SMT表面组装技术是当前电子组装行业中关键的技术之一，掌握SMT专业对中职学生显得非常重要，本文结合我校SMT校企合作专业，以“工匠精......
电子组装基础是一门研究电子组装技术、设备等内容的基础性课程，该课程知识面宽、知识点新、查找资料困难。电子组装基础网络课程应......
倒装芯片是一种性能价格比良好的互连技术，要求采用富有创新的操作，以满足KGD的测试方法和操作工艺的需要，在基片上贴装好以前应立刻......
作为行业一流的丝网印刷设备和工艺提供商，得可（DEK）在2012年NEPCON中国展上向客户展示了其强大的生产力优势及先进的工艺水平。秉承......
日前，由励展博览集团主办的“2012华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATEChina2012），在深圳会展中心圆满落幕。同期举行的还有“第十......
专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商华尔莱科技（Valor）目前已为USR电子系统公司成功安装了其面向电子组装的制造质量......
历届最大规模的2011国际线路板及电子组装展览会将于2011年11月30日-12月2日在深圳会展中心隆重举行。来自国内外的340多家领先供......
分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和......
随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展，新型元器件不断出现。新型元器件由于其封装特殊，价格昂贵而且易损坏，因此组装工艺......
2011国际线路板及电子组装展览会于2011年11月30日～12月2日在深圳会展中心隆重开幕。本届展会由香港线路板协会、国际电子工业联接......
