采用Al-Ag-Cu-Ti中间夹层，在真空条件下对SiCp／2009A1复合材料进行了反应扩散连接。结果表明，中间夹层Ti元素含量、连接温度和保温时......

采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料（SiCp／2618Al）进行反应扩散连接，通过在中间夹层中添加Ti，研究了Ti对接头组织结构......

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采用Al-Ag-Cu-Ti中间夹层,在真空条件下对SiCp/2009Al复合材料进行了反应扩散连接研究。通过正交试验设计得到了最佳的连接工艺为：......