Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiC_p/2618Al复合材料接头组织及力学性能的影响

来源 :粉末冶金技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ljq0310
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采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/2618Al)进行反应扩散连接,通过在中间夹层中添加Ti,研究了Ti对接头组织结构和力学性能的影响。研究结果表明:在连接温度540℃,保温60min的情况下,Ti的加入改善了Al-Ag-Cu共晶液相对铝基复合材料表面Al2O3氧化膜和SiC颗粒的润湿性,可以获得均匀致密度高的连接接头;接头主要由Ag、Al和Al-Ag固溶体组成,在其中分布了少量的Al4Cu9、Al3Ti、Ag2Al和SiC;接头的剪切强度随Ti添加量的增加而提高,但过多的
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