发光显微镜相关论文
SOI晶圆材料正在成为制备IC芯片的重要原材料。本论文第一部分从SOI晶圆的微结构入手，分析了工艺条件对微结构的影响。实验中利用TE......
通过结合发光显微镜（EMMI）测试和poly-edge电容测试结构很好地控制了多晶硅刻蚀时间，避免了栅极氧化膜的早期失效．从栅极氧化膜击穿电......
