叠层片式相关论文
本文着重研究了以ZnO—BiO—SiO系为基础,适当添加Co、Mn、Sb、Cr、Ni等氧化物的叠层片式压敏电阻配方.该配方的特点是烧结温度低(......
本论文概述了ZnO压敏电阻特别是叠层片式压敏电阻（MultiLayer Varistors，简称MLV）在现代电子技术领域的发展现状与广阔市场前景，对MLV......
为了满足电子设备小型化、轻量化、高性能、低功耗的发展需求,叠层片式PTCR应运而生。作为“当今世界上最难实现的叠层片式元件之......
摘要：本文围绕大电流叠层片式电感器制备技术进行了探讨，重点围绕电感器镍锌铁氧体材料配方的研制、材料低温共烧机理以及掺杂对铁氧......
日本Taiyo yuden有限公司推出五种叠层片式陶瓷电容器提供比以前产品更大的电容量值。主要采用了纯度更佳的粉体材料以及该公司自......
介绍叠层片式ZnO压敏电阻器的性能特点和应用范围，论述了其对电路进行ESD保护的基本原理及其在高 线路中的最优化设置，指出其发展方......
<正> 随着电子产品向微型化、低压化、小型化方向的发展,集成电路片式化/无引线元器件和表面组装技术(SMT)得到了很大发展。作为陶......
为了确定Bi系MLCV的最佳烧结温度.借助于SEM直接观察、内电极间不同位置处的能谱分析及高斯扩散公式的拟合,研究了内电极的扩散过......
随着信息技术的发展，电子元器件不断朝着片式化、小型化、高频化、高性能和低功耗等方向发展。叠层片式电感器作为电感器片式化、小......
叠层片式ZnO压敏电阻器（MLCV）具有体积小、通流容量大、响应速度快、表面安装性好和易实现低压化等优点，其广泛应用于电子和电力系统......
叠层片式铁氧体电感器(MLCI)是表面组装电路中最重要的电子元件之一。因其具有体积小、片式化、磁屏蔽、可靠性高和适合高密度表面......
