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围坝打印-填充相关论文
面向电子封装的围坝打印—填充过程动力学建模与尺度调控
围坝打印-填充过程作为电子封装的一种固定包装技术,是集成电路芯片的保护机制,起着固定安置且密封保护电子元件及增强电热性能的......
学位
电子封装
围坝打印-填充
动力学建模
成形精度
尺度调控
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